噴瓷管道焊接熱敏感性研究

              2016-11-02 14:43:00
              sawchina
              原創(chuàng)
              7547
              摘要:用熱模擬、掃描電鏡、X射線衍射等對噴瓷管道焊接熱敏感性進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,隨著峰值溫度的進(jìn)步,基體金屬的硬度進(jìn)步,組織由F+P轉(zhuǎn)變成B+F+ P;峰溫為1350℃、1200℃時(shí),基體金屬中產(chǎn)生大量晶間微裂紋,金屬與瓷層界面無裂紋但出現(xiàn)氣泡;峰溫為950℃、700℃時(shí),金屬與瓷層界面無氣泡但產(chǎn)生了界面裂紋;峰溫低于1200℃時(shí),瓷層相結(jié)構(gòu)主要為玻璃態(tài),由少量晶相Na2MoO4(MoO3)y析出;峰溫為1350℃時(shí),瓷層全部轉(zhuǎn)變?yōu)椴AB(tài)。
              1前言

              噴瓷管道是將玻璃釉經(jīng)過高溫火焰噴槍噴熔在管道內(nèi)外壁上形成一種無機(jī)非金屬涂層,該涂層不老化,耐蝕性優(yōu)異,大幅度進(jìn)步了管道的使用壽命[1]。但是,管道接口在焊接過程中,由于焊接電弧熱的高溫作用會使噴瓷涂層熔化、剝離及耐蝕性變化,如不解決焊口的防腐題目,將嚴(yán)重影響管道的使用壽命[2]。目前,國內(nèi)外有不少學(xué)者從事在金屬基體上熔敷耐蝕陶瓷及玻璃涂層的研究[3~5],而瓷層焊接熱敏感性的研究尚未見報(bào)道。本報(bào)告采用熱模擬技術(shù)再現(xiàn)噴瓷管道焊接熱影響區(qū)中各微區(qū)組織,以深進(jìn)探討近縫區(qū)基體及瓷層的性能變化規(guī)律,研究焊接熱循環(huán)的影響,對噴瓷管道的生產(chǎn)應(yīng)用具有重要意義。

              2試驗(yàn)方法

              試驗(yàn)用噴瓷管道基體金屬為Q235,尺寸為φ159mm×6mm,其成分見表1。采用石油自然氣-氧氣火焰噴熔玻璃釉料,熱噴玻璃釉料組成見表2。

              表1Q235基體金屬的化學(xué)成分
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              焊接熱模擬試驗(yàn)在Gleeble-1500型熱模擬試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,試樣尺寸為100mm×10mm×6mm帶瓷層試樣。根據(jù)實(shí)際管道手工電弧焊工藝制定模擬熱循環(huán)規(guī)范參數(shù),具體數(shù)據(jù)見表3。不同熱循環(huán)作用后,試樣沿均溫區(qū)剖開,拋光浸蝕,測定組織硬度;然后噴金,用掃描電鏡(SEM)觀察金屬及瓷層的微觀形貌;用X射線衍射(XRD)分析表面瓷層的相組成。

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              3結(jié)果與分析

              3.1熱循環(huán)作用后基體金屬的組織與性能

              不同熱循環(huán)作用后基體金屬的組織及硬度變化見圖1和表4。試驗(yàn)結(jié)果表明,噴瓷管道受不同焊接熱循環(huán)作用后,基體金屬的組織發(fā)生明顯變化,組織硬度也發(fā)生變化 。峰溫700℃ 時(shí),組織為F(鐵素體)+P(珠光體);峰溫950℃時(shí),組織為細(xì)小F+P;峰溫1200℃、1350℃ 時(shí)組織轉(zhuǎn)變?yōu)锽(貝氏體)+F+P。隨峰溫升高,組織硬度由HV132增加到HV212。 

              另外,高峰溫作用后(1200℃,1350℃)基體金屬中產(chǎn)生了大量的晶間裂紋(圖1a,b)。低峰溫950℃作用后沒有裂紋產(chǎn)生(圖1c),峰溫700℃作用后,又有大量晶間裂紋產(chǎn)生(圖1d)。形成裂紋的原因,一方面由于高溫作用后,基體金屬組織轉(zhuǎn)變成了脆性B組織,B與F、P性能差別大,晶界輕易產(chǎn)生裂紋;另一方面噴瓷時(shí)采用氮?dú)獗Wo(hù),基體金屬中溶解有一定量的氮,氮的擴(kuò)散與聚集,也增加了晶界的脆性,在熱應(yīng)力作用下輕易開裂。峰溫950℃作用時(shí),基體金屬組織細(xì)化,相當(dāng)于Q235鋼焊接熱影響區(qū)的細(xì)晶正火區(qū),其韌性、塑性很好,不輕易產(chǎn)生裂紋;峰溫700℃作用時(shí),基體金屬接近珠光體轉(zhuǎn)變區(qū),即臨界區(qū),基體金屬組織出現(xiàn)臨界區(qū)脆化[6]。由于700℃作用后,基體金屬的晶界脆化及氮、內(nèi)應(yīng)力共同作用導(dǎo)致晶間產(chǎn)生裂紋。臨界區(qū)溫度范圍內(nèi)的開裂機(jī)制還有待深進(jìn)研究。

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              圖1不同熱循環(huán)條件下基體金屬組織
              Fig.1Microstructure of base metal 
              heat-cycled at different peak temperatures
              (a) 1350℃;(b) 1200℃;(c) 950℃;(d)700℃

              表4熱模擬后基體金屬硬度
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              3.2不同熱循環(huán)作用后瓷層相組成

              X射線衍射分析結(jié)果表明,峰溫1350℃熱循環(huán)作用后,噴瓷層全部由玻璃相組成,沒有晶相析出;峰溫1200℃、950℃、700℃和原始試樣的瓷層主要由玻璃相組成,但有Na2MoO4(MoO3)y晶相析出,見圖2。

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              圖2不同熱循環(huán)條件下瓷層X射線衍射譜

              3.3金屬-瓷層的界面形貌

              SEM觀察結(jié)果表明,峰溫1350℃、1200℃作用后,金屬與瓷層界面產(chǎn)生大量的氣泡,主要原因是高溫加熱時(shí),從金屬、瓷釉及金屬與瓷釉的界面析出氣體,焊接熱循環(huán)的冷卻速度快,負(fù)氣體來不及通過瓷層逸出,從而產(chǎn)生氣泡。除氣泡外,金屬與瓷層的界面結(jié)合良好,無界面裂紋產(chǎn)生(圖3a,b);峰溫950℃、700℃作用后,金屬與瓷層界面無氣泡產(chǎn)生,卻形成了大量的界面裂紋(圖3c,d)。分析以為這主要是金屬與瓷層的線膨脹系數(shù)不同,焊接熱循環(huán)作用時(shí),金屬與瓷層之間產(chǎn)生很大的內(nèi)應(yīng)力,在內(nèi)應(yīng)力作用下致裂。

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              圖3金屬-瓷層的界面形貌
              Fig.3Interface image of metal-enamel
              (a)1350℃;(b)1200℃;(c)950℃;(d)700℃

              4結(jié)論

              (1)熱循環(huán)對噴瓷管道基體金屬組織有明顯影響,隨峰溫進(jìn)步,基體硬度進(jìn)步,組織由F+P轉(zhuǎn)變成B+F+P;峰溫為1350℃、1200℃和700℃ 時(shí),基體金屬中產(chǎn)生大量晶間微裂紋。

              (2)熱作用后瓷層相結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,峰溫為1350℃時(shí),瓷層相結(jié)構(gòu)為全玻璃態(tài);峰溫低于1200℃時(shí), 不同峰溫的瓷層相組成變化不大,以玻璃態(tài)為主,有Na2MoO4(MoO3)y 晶相析出。

              (3)熱作用后金屬-瓷層界面形貌變化很大。峰溫為1350℃、1200℃時(shí),界面產(chǎn)生大量氣泡,但無界面裂紋;峰溫為950℃、700℃時(shí),界面無氣泡,但有界面裂紋產(chǎn)生。(end)
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